[发明专利]正交线极化的小型化共口径天线有效

专利信息
申请号: 202111048629.X 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113782960B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 高原;王平;郭洋;王景;杨思明;曹江;郝张成;曹羽艳;郭子均 申请(专利权)人: 中国人民解放军军事科学院战争研究院
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/24;H01Q21/30
代理公司: 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 苗绘
地址: 100091 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种正交线极化的小型化共口径天线,包含:辐射多层板、馈电多层板、上层金属通孔阵列、金属调谐通孔、上行屏蔽带状线转接地共面波导结构、下层金属通孔阵列以及下行屏蔽带状线转接地共面波导结构。整个天线主要由金属层和金属化通孔组成,整个结构可以用传统的PCB工艺来实现;该天线结合基片集成波导结构和带状线结构,将高频和低频天线集成在同一个空间内,属于平面结构,剖面很低,有效地减小了天线体积并提高了口径利用率,实现了小型化;该天线能够在两个频段下同时独立工作,且这两个天线实现的极化特性彼此正交。另外高、低频天线的传输模式不同,且高低频馈电网络之间通过金属层相隔,具有很高的隔离度。
搜索关键词: 正交 极化 小型化 口径 天线
【主权项】:
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