[发明专利]基于Nano-LED应用的外延结构、芯片及制备方法有效

专利信息
申请号: 202111036291.6 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113838952B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 林志伟;陈凯轩;蔡建九;曲晓东;赵斌 申请(专利权)人: 厦门乾照半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/32;H01L33/50;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361001 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种基于Nano‑LED应用的外延结构、芯片及制备方法,通过:所述图形化衬底包括通过隔离柱相互隔离且呈阵列分布的多个凸起,所述凸起与对应隔离柱之间形成凹槽;形成于所述凹槽内并覆盖各所述凸起表面且通过所述隔离柱相互隔离的若干个外延叠层。从而,基于由隔离柱相互隔离且呈阵列分布的多个凸起所构成的图形化衬底,可在各所述凸起表面形成相互隔离的若干个外延叠层,也即每个凸起形成一个独立的发光单元;进而可很好地实现发光单元的外延材料的应力释放,获得高质量的外延材料,使得小电流下的Nano‑LED芯片拥有高的发光效率。
搜索关键词: 基于 nano led 应用 外延 结构 芯片 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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