[发明专利]一种用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装及方法有效
| 申请号： | 202111021641.1 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113714617B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 滕俊飞;郭德伦;张明扬;吕彦龙;赵允刚 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，包括底板、外环壳体、多个第一楔形块、多个第二楔形块及上盖板；外环壳体围设于底板的边缘部，每个第一楔形块远离底板的一端均与上盖板接触，每个第二楔形块均放置于底板上，外环壳体的内型面为圆锥面，每个第一楔形块的第一楔面均与外环壳体的内型面贴合，每个第一楔形块的第二楔面与对应的第二楔形块的第一楔面贴合，每个第二楔形块的第二楔面用于与对应的被焊接零件贴合，上盖板罩设全部工件。本发明还涉及一种分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接方法。该用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装及方法的目的是解决复杂结构的回转体构件分瓣焊接难度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 结构 形成 回转 扩散 焊接 工装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空制造技术研究院，未经中国航空制造技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111021641.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
