[发明专利]一种用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装及方法

权利要求书

1.一种用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，包括底板(1)、外环壳体(2)、多个第一楔形块(3)、多个第二楔形块(4)及上盖板(5)；

所述外环壳体(2)围设于所述底板(1)的边缘部，每个所述第一楔形块(3)远离所述底板(1)的一端均与所述上盖板(5)接触，每个所述第二楔形块(4)均放置于所述底板(1)上，所述外环壳体(2)的内型面为圆锥面，每个所述第一楔形块(3)的第一楔面均与所述外环壳体(2)的内型面贴合，每个所述第一楔形块(3)的第二楔面与对应的第二楔形块(4)的第一楔面贴合，每个所述第二楔形块(4)的第二楔面用于与对应的被焊接零件(100)贴合；

所述上盖板(5)罩设于所述底板(1)、所述外环壳体(2)、每个所述第一楔形块(3)、每个所述第二楔形块(4)及每个所述被焊接零件(100)；

在焊接过程中，所述第一楔形块（3）向下运动，由于自身的楔形结构特征，在所述外环壳体（2）的拘束下，对所述第二楔形块（4）形成水平方向的推力，在所述第一楔形块（3）和所述底板（1）的共同作用下，所述第二楔形块（4）带动被焊接零件向心运动。

2.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述第二楔形块(4)的第二楔面与所述底板(1)的回转中心的轴线之间的夹角为1～10°。

3.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述第一楔形块(3)及所述第二楔形块(4)为强度大于所述被焊接零件(100)的合金材质。

4.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述第一楔形块(3)的第一楔面和/或所述第一楔形块(3)的第二楔面与所述底板(1)的回转中心的轴线之间的夹角为2～20°。

5.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述外环壳体(2)的内型面的表面粗糙度Ra≤1.6。

6.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述外环壳体(2)的内型面与所述底板(1)的回转中心的轴线之间的夹角为2～20°。

7.根据权利要求1所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述底板(1)为圆环状。

8.根据权利要求7所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装，其特征在于，所述上盖板(5)为圆环状，且其圆心与所述底板(1)的圆心的连线与所述底板(1)的回转中心的轴线重合。

9.一种基于如权利要求1-8中任一项所述的用于分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装的扩散焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

对每个被 焊接零件(100)的表面进行处理；

将每个所述被 焊接零件(100)按照装配关系装入所述扩散焊接工装中；

将每个所述被 焊接零件(100)与所述扩散焊接工装整体放置于扩散焊设备炉中，抽真空后进行扩散焊接。

10.根据用于 权利要求9所述的分瓣结构形成回转体结构的扩散焊接工装的扩散焊接方法，其特征在于，所述将每个所述被 焊接零件(100)按照装配关系装入所述扩散焊接工装中，具体为：

按顺序依次将每个所述被焊接零件(100)形成回转体结构装配于所述扩散焊接工装中，依次配对安装好每个第一楔形块(3)及每个第二楔形块(4)，并安装上盖板(5)；其中，在所述回转体结构与所述扩散焊接工装的接触面之间涂设有止焊剂。