[发明专利]用于输送黏性物料的输送装置在审

专利信息
申请号: 202111015510.2 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN113666137A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李小强;鞠孟奇;李昌臣 申请(专利权)人: 北京信谊乾诚科技有限公司
主分类号: B65G65/46 分类号: B65G65/46;B65G65/00;B65G69/14;B65G47/19;G01G11/08
代理公司: 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 代理人: 黄贤炬
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提出了一种用于输送黏性物料的输送装置,包括:储存部、输料部和投料部,储存部用于储存具有黏性的物料,并具有进料口和出料口;输料部包括接收来自出料口的物料的输料槽、布置在输料槽内并具有由驱动电机驱动的螺旋叶片的输送机、布置在输料槽的下游侧的下料口,输料槽包括与出料口连通的U型槽和与U型槽连接的筒状槽,螺旋叶片布置在U型槽和筒状槽内,输送机将物料从U型槽运送至筒状槽,其中,螺旋叶片为无中心轴设计,下料口设置于筒状槽的下游侧并位于螺旋叶片的下方;投料部位于下料口的下方以使物料从下料口下落至投料部。根据本公开能够提供一种高精度且能够自动调剂的物料的输送装置。
搜索关键词: 用于 输送 黏性 物料 装置
【主权项】:
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