[发明专利]一种用于钨/钢连接件的复合中间层及扩散焊接方法有效
| 申请号： | 202110995697.0 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113732467B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 钟志宏;王春艳;陶拥;吴玉程;宋奎晶 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02;C22C30/00 |
| 代理公司： | 北京首捷专利代理有限公司 11873 | 代理人： | 梁婧宇 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了的一种用于钨/钢连接件的复合中间层及扩散焊接方法，其中，复合中间层由金属Ⅰ、中熵合金、金属Ⅱ依次排列组成；金属Ⅰ和金属Ⅱ均选自镍或铌，金属Ⅰ和金属Ⅱ的厚度均为5～50μm；中熵合金由Co、Cr和Ni三种元素组成；还公开了复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法。本发明中的复合中间层既可利用中熵合金及金属单质的良好的塑性变形能力，降低钨/钢连接件残余应力，提高接头强度，又能在制作钨/钢连接件过程中降低扩散焊温度且缩短保温时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接 复合 中间层 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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