[发明专利]一种用于钨/钢连接件的复合中间层及扩散焊接方法有效
申请号: | 202110995697.0 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113732467B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 钟志宏;王春艳;陶拥;吴玉程;宋奎晶 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | B23K10/02 | 分类号: | B23K10/02;C22C30/00 |
代理公司: | 北京首捷专利代理有限公司 11873 | 代理人: | 梁婧宇 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 连接 复合 中间层 扩散 焊接 方法 | ||
1.一种采用复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法,其特征在于,所述复合中间层由金属Ⅰ、中熵合金、金属Ⅱ依次排列组成;
所述金属Ⅰ和金属Ⅱ均选自镍或铌,所述金属Ⅰ和金属Ⅱ的厚度均为5~50μm;
所述中熵合金由Co、Cr和Ni三种元素组成;
所述方法包括如下步骤:
(1)将钨、金属Ⅰ、金属Ⅱ、中熵合金和钢的待焊接表面打磨抛光,备用;
(2)对步骤(1)中得到的进行超声清洗、吹干;
(3)将步骤(2)中得到的钨、金属Ⅰ、中熵合金、金属Ⅱ和钢按照顺序进行组合,然后置于石墨模具中,进行放电等离子扩散焊接,获得钨/钢连接件;
所述放电等离子扩散焊接的工艺参数为:真空度≤50Pa,放电等离子扩散焊接温度为800~950℃,保温时间为5~20min,焊接压力为20~50MPa,升温速率为50~100℃/min,降温速率为5~10℃/min至500℃,随炉冷至室温。
2.根据权利要求1所述的采用复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法,其特征在于,所述Co、Cr和Ni三种元素的原子百分比为(0.9~1.1):(0.9~1.1):(0.9~1.1),所述中熵合金的晶体结构为面心立方结构。
3.根据权利要求2所述的采用复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法,其特征在于,所述中熵合金厚度为0.3~0.8mm。
4.根据权利要求1所述的采用复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述打磨抛光要求为表面粗糙度Ra≤5μm。
5.根据权利要求1所述的采用复合中间层用于钨/钢连接件的扩散焊接方法,其特征在于,步骤(2)中,所述超声清洗选用的溶剂为丙酮或酒精,所述超声清洗时间为10~30min。
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