[发明专利]一种用于精密制造焊接材料的包装设备在审

专利信息
申请号: 202110994057.8 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113602562A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 周付敏 申请(专利权)人: 深圳拓世智能科技有限公司
主分类号: B65B19/34 分类号: B65B19/34;B65B11/02;B65B41/12;B65B51/10;B65B61/02;B65B61/06;B65B63/00
代理公司: 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 代理人: 王红
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于精密制造焊接材料的包装设备,包括机架、放膜部、打标部、焊剂下料部、焊条下料部、焊条辅助承载输送部和拉膜封切部,所述焊条下料部、焊剂下料部自左至右并列设置于所述机架上,所述打标部固定设置于所述放膜部的右端部,所述焊条辅助承载输送部设置于所述机架上,所述拉膜封切部设置于所述机架的左侧且向下延伸至所述机架的内部,所述放膜部用于放置打包膜,所述焊条下料部和所述焊剂下料部分别用于自动下料焊条与焊剂至打包膜上,所述拉膜封切部用于将经过牵引的打包膜经过所述焊剂下料部和焊条下料部;本发明能够便于包装好的焊剂、焊条在焊接时直接使用,节省人力,大大提高焊接效率,具有良好的市场应用价值。
搜索关键词: 一种 用于 精密 制造 焊接 材料 包装 设备
【主权项】:
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