[发明专利]带有两层级蒸汽腔室的冷却装置在审
| 申请号： | 202110993180.8 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114253373A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 贾维德·谢赫;普拉卡什·库玛·拉朱;卡西拉万·丹达帕尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 杨佳婧 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了带有两层级蒸汽腔室的冷却装置。在一个实施例中，一种系统包括芯片封装和与该芯片封装耦合的冷却装置。芯片封装包括一个或多个处理器，并且冷却装置包括至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定的第一空腔和至少部分由平坦的第三金属壁和第二金属壁限定的第二空腔。第一空腔的内部压力低于密封的第一空腔外部的环境压力。第二空腔包括设置在其内的液体和与第三壁的内表面耦合的芯子材料，并且芯片封装被定位成使得其耦合到冷却装置的平坦的第三金属壁。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 层级 蒸汽 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110993180.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
