[发明专利]带有两层级蒸汽腔室的冷却装置

权利要求书

1.一种两层级蒸汽腔室装置，包括：

密封第一空腔，至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定，其中，所述密封第一空腔的内部压力低于所述密封第一空腔外部的环境压力；以及

密封第二空腔，至少部分由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁界定的，其中，所述密封第二空腔包括设置在其中的液体和与所述第三金属壁的内表面耦合的芯子材料。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述密封第一空腔设置在所述密封第二空腔内。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一空腔的内部压力低于0.1托。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，还包括所述第一空腔内的具有小于空气的导热率的材料。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述材料是气凝胶。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，还包括所述第一空腔中的一个或多个支撑结构，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁接触。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁是至少部分正交的。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，所述支撑结构由以下各项中的一个或多个组成：塑料、石墨、金属、以及复合材料。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，还包括与所述第二金属壁的内表面耦合的额外芯子材料。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的装置，其中，所述芯子材料包括烧结金属。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述芯子材料包括第一部分和第二部分，所述第一部分的烧结金属具有比所述第二部分的烧结金属更高的孔隙率。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述第一部分的烧结金属具有大约40％到70％之间的孔隙率，并且所述第二部分的烧结金属具有大约30％到50％之间的孔隙率。

13.一种装置，包括：

用于计算机的冷却系统，其中，所述冷却系统包括两层级蒸汽腔室，并且所述两层级蒸汽腔室包括：

密封第一空腔，至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定，其中，所述密封第一空腔的内部压力低于所述密封第一空腔外部的环境压力；以及

密封第二空腔，至少部分由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁界定，其中，所述密封第二空腔包括设置在其中的液体和与所述第三金属壁的内表面耦合的芯子材料。

14.根据权利要求13所述的装置，其中，所述密封第一空腔设置在所述密封第二空腔内。

15.根据权利要求13或14所述的装置，其中，所述第一空腔的截面区域是基本上矩形的和基本上梯形的中的一种。

16.根据权利要求13或14所述的装置，其中，所述第二空腔的截面区域是基本上矩形的。

17.根据权利要求13、15或16所述的装置，其中，所述第一空腔的截面区域小于所述第二空腔的截面区域。

18.根据权利要求13-17中任一项所述的装置，其中，所述第一金属壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。

19.根据权利要求13-17中任一项所述的装置，其中，所述第三金属壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。