[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法在审
申请号: | 202110988085.9 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN114258189A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 安胜培;申晋燮;李成周 | 申请(专利权)人: | TSE有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G01R1/04 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及柔性印刷电路板以及其制造方法,本发明的柔性印刷电路板可以包括基膜层;形成在所述基膜层上侧的导电图案层;形成在所述导电图案层上侧的上膜层;以及形成在所述基膜层下侧的保护层,在所述柔性电路板的至少一端部以一定间隔隔开形成有将所述基膜层以及导电图案层弯曲而成的多个突出部,所述多个突出部包括:第一突出部,测试过程中直接使用;以及至少一个第二突出部,设于所述第一突出部的后方侧,当所述第一突出部寿命已尽时,去除所述第一突出部之后使用。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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