[发明专利]一种控制平面度及弹片高度方式的QSFP-DD连接器在审
申请号: | 202110987140.2 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113708130A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 曾广明;方劲松;严代兴 | 申请(专利权)人: | 东莞市欧联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/02;H01R13/405 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 张思思 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种控制平面度及弹片高度方式的QSFP‑DD连接器,属于连接器技术领域,包括塑胶本体,所述塑胶本体的内部设置有限位滑槽,所述限位滑槽的中间依次安装有五金端子一、五金端子二、五金端子三和五金端子四,所述五金端子一的下端设置有Molding防护胶一,本发明通过在五金端子一的下端设置有Molding防护胶一,五金端子二的下端设置有Molding防护胶二,五金端子三的下端设置有Molding防护胶三,五金端子四的下端设置有Molding防护胶四,取消两个塑胶件防护前面两排端子,减少后制程组装带来的不良风险,通过Molding防护胶对五金端子脚直接护住,防止端子SMT变形,解决组装困难的问题,提高生产效率,提高制程良品率,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 控制 平面 弹片 高度 方式 qsfp dd 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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