[发明专利]转印基板、转印装置以及转印方法有效
| 申请号： | 202110982958.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113811094B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 向昌明 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/302 | 分类号： | G09F9/302;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种转印基板、转印装置以及转印方法，所述转印基板，所述转印基板具有至少一浆料槽、以及形成于所述浆料槽的内底面的至少一凹陷结构；其中所述浆料槽用于收容浆料以形成一浆料层，所述浆料层形成有对应于所述凹陷结构的凸起结构，所述浆料层可供转印至一被转印基板的外弯折面上以在所述外弯折面上获得一目标膜层；所述浆料层的凸起结构对应于所述浆料层与所述外弯折面的弯折结构相接触的位置。本申请提供一种转印基板、转印装置以及转印方法，能克服被转印基板的结构缺陷，解决银浆转印膜厚均一性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 转印基板 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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