[发明专利]一种铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110980770.7 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113789509B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 陈晗;刘红;尹洪超 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C23C22/73 分类号: C23C22/73;C23C22/82;C23C22/78
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法,是一种利用化学浸泡法在铜表面微米级超亲水点或超疏水点的制备方法,属于相变传热实验过程,该制备方法基于辅助模具A、铜工件、密封螺栓和辅助模具B等部件实现。铜工件与辅助模具A、铜工件、密封螺栓和辅助模具B等部件配合,采用超亲水与超疏水多次结合的方法制备铜表面微米级超亲水点或超疏水点。本发明采密封螺栓配合铜箔胶带能够实现局部区域的隔绝处理,能够避免密封螺栓的转动划伤铜工件表面;在处理超亲水点时能够保证铜工件表面的蜡不融化,且储液微池能提供合适的反应温度;能够采用较低的成本在铜表面制备微米级点的超亲水或超疏水特性。
搜索关键词: 一种 表面 微米 级超亲水点 疏水 制备 方法
【主权项】:
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