[发明专利]壳体组件及电子设备有效
申请号: | 202110980141.4 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113923934B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 周海刚;王伟 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种壳体组件及电子设备,用于解决目前电子设备受热管、均热板等相变散热器件的工艺限制、以及电子设备内部空间的限制,而存在的厚度较厚、散热效果不佳的问题。该壳体组件应用于电子设备中,用于固定电子设备的功能器件。该壳体组件包括:壳体本体、以及盖片。其中,壳体组件包括相对设置的第一表面和第二表面。第一表面沿靠近第二表面的方向凹陷,形成凹槽。盖片,覆盖凹槽的开口,并与凹槽形成封闭腔体。封闭腔体处于真空态,且封闭腔体内填充有相变介质。其中,功能器件的热量可传导至封闭腔体,相变介质在功能器件的热量的作用下,可在封闭腔体内汽化和液化,从而对功能器件进行热传导。 | ||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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