[发明专利]一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法有效
| 申请号： | 202110978593.9 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113787241B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 梁培东;霍亚磊;钟剑丽;袁茜 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微带 器件 焊接 工装 基于 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电测量研究所，未经北京无线电测量研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110978593.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全过程智能建筑工程监理设备
- 下一篇：一种供电配电装置的线缆定位机构
