[发明专利]一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法

说明书

本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。

技术领域

本发明涉及铁氧体微带器件技术领域。更具体地，涉及一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法。

背景技术

铁氧体微带器件主要包括环行器和隔离器，高功率铁氧体微带器件由于具有体积小、厚度薄、易于微波电路集成等优点，被大量应用在固态有源相控阵雷达高密度微组装的阵列天线系统中，是雷达系统必不可少的重要部件。

高功率铁氧体微带器件由合金载体板、铁氧体微带电路片、电阻组成。其中铁氧体微带电路片和合金载体板之间采用真空钎焊工艺。焊接面积最小3mm×3mm，最大17mm×20mm，高功率铁氧体微带器件对焊接质量要求高，要求焊透率大于97％，但是应用现有的焊接工装，会出现较多的焊接质量问题，焊透率低，微带器件的质量比较差。

发明内容

针对上述问题，本发明一个目的在于提供一种用于微带器件的焊接工装，该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明提供一种用于微带器件的焊接工装，包括：

底座；以及

结合固定于底座上的框架；

所述底座包括有位于框架内的凸起结构；

所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；

所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。

此外，优选地方案是，所述压块靠近微带器件微带电路片的表面为平面；

所述压块上包括有用以避让微带器件电阻片的缺口。

此外，优选地方案是，所述凸起结构与框架内侧壁围合形成四个压接工位；四个压接工位沿框架的周向设置；所述焊接工装包括四个分别位于压接工位的压块。

此外，优选地方案是，所述凸起结构上形成有贯穿凸起结构上下两侧表面的第一释气通道，所述第一释气通道贯穿凸起结构的侧壁面并与压接工位连通。

此外，优选地方案是，所述框架上形成有贯穿框架上下两侧表面的第二释气通道；所述第二释气通道贯穿框架的内侧壁面并与压接工位连通。

此外，优选地方案是，所述底座的厚度尺寸为3mm～5mm，所述底座的边长尺寸小于60mm。

此外，优选地方案是，所述框架通过定位柱结合固定于底座上；所述框架包括第一结构体，以及与第一结构体成中心对称设置的第二结构体；

所述底座的不相邻的两个角部上均包括有定位孔；所述第一结构体以及第二结构体分别通过定位柱与底座结合固定。

此外，优选地方案是，所述底座的材质为铝合金。

本发明的另一个目的在于提供一种基于上述的焊接工装的焊接方法，包括：

提供合金载体板；

在合金载体板的侧壁面镀金属阻焊膜；

将具有金属阻焊膜的合金载体板置入所述焊接工装的压接工位内；

在具有金属阻焊膜的合金载体板上放置焊料片；