[发明专利]一种传感器组件在审

专利信息
申请号: 202110975145.3 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113607202A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 秦长辉;韩冰;曾凡乐 申请(专利权)人: 倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24;G01D11/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 胡素莉
地址: 311422 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种传感器组件,包括传感器外壳和与传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母,传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与基座安装孔连通的灌胶孔,传感器基座靠近灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽;传感器基座内套设有传感器和胶接于传感器底部的PCB,PCB在传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽,焊线槽、线束均与焊点焊接连接。由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体,且PCB和传感器胶接固定连接,线束与传感器的焊接面积增大,焊点更加牢固,线束不易撕掉焊点铜皮,提高了生产良率;同时,PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动,进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
搜索关键词: 一种 传感器 组件
【主权项】:
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