[发明专利]一种传感器组件在审
申请号: | 202110975145.3 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113607202A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 秦长辉;韩冰;曾凡乐 | 申请(专利权)人: | 倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01D11/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 胡素莉 |
地址: | 311422 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 组件 | ||
本发明公开了一种传感器组件,包括传感器外壳和与传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母,传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与基座安装孔连通的灌胶孔,传感器基座靠近灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽;传感器基座内套设有传感器和胶接于传感器底部的PCB,PCB在传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽,焊线槽、线束均与焊点焊接连接。由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体,且PCB和传感器胶接固定连接,线束与传感器的焊接面积增大,焊点更加牢固,线束不易撕掉焊点铜皮,提高了生产良率;同时,PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动,进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,更具体地说,涉及一种传感器组件。
背景技术
在现有技术中,线束直接焊接于传感器底部的焊点上,在产品转移过程中线束容易将传感器底部焊点处的铜皮撕下,进而导致传感器报废,致使传感器组件生产的不良率高,进而拉高了传感器组件的生产成本。
综上所述,如何提高传感器组件的生产良率,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种传感器组件,结构简单、便于生产、生产良率高,且传感器封装严密、可靠性强。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种传感器组件,包括传感器外壳和与所述传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母,所述传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与所述基座安装孔连通的灌胶孔,所述传感器基座靠近所述灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽;
所述传感器基座内套设有传感器和胶接于所述传感器底部的PCB,所述PCB在所述传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽,所述焊线槽、所述线束均与所述焊点焊接连接。
优选的,所述传感器基座包括用于安装所述传感器的、贯通的传感器安装孔和用于定位所述PCB的PCB定位块,所述PCB定位块连接于所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面,所述挂胶槽设置于所述PCB定位块的外壁面;
所述传感器安装孔靠近所述灌胶孔的端面设有用于防止所述传感器转动的花键槽。
优选的,所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面设有四块所述PCB定位块,相邻两个所述PCB定位块用于与所述PCB接触的定位面相互垂直。
优选的,所述PCB定位块在所述传感器基座的圆周方向上均匀分布。
优选的,所述PCB的中央设有PCB灌胶孔。
优选的,所述焊线槽为圆周角大于180°的扇形槽,所述扇形槽的直径大于所述线束的直径。
优选的,所述PCB的表面设有防呆标识,所述防呆标识偏离所述PCB的轴线设置。
优选的,所述传感器与所述传感器基座之间、所述传感器基座与所述传感器外壳之间均设有O型密封圈。
本发明提供的传感器组件在生产装配时,首先,将PCB置于传感器的底部,在PCB的焊线槽内放置线束,并在线束与焊线槽的间隙填充焊锡,将PCB、线束和传感器的焊点焊接为一体;将PCB胶接固定于传感器底部,而后将传感器和PCB装入传感器基座内;将传感器基座装入传感器外壳,向传感器外壳的灌胶孔灌胶以将传感器基座胶接固定于基座安装孔内;最后旋紧锁紧螺母,连接传感器外壳和锁紧螺母。
由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体,且PCB和传感器胶接固定连接,线束与传感器的焊接面积增大,焊点更加牢固,线束不易撕掉焊点铜皮,提高了生产良率;同时,PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动,进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
附图说明
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