[发明专利]芯片测试装置在审

专利信息
申请号: 202110974648.9 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113687216A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 雷江;于长亮 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种芯片测试装置,该芯片测试装置包括:第一探针、第二探针、测试底座、位于电路板上的第一焊盘和第二焊盘;当该测试底座紧合时,直流电源为该测试底座供电,待检测芯片的一芯片管脚连接到该测试底座中的第一探针的第一端部;该测试底座中的第一探针的第一端部和该测试底座中的第二探针的第一端部通过该测试底座中的导通线路相连产生开尔文连接;该第一探针的第二端部连接到该第一焊盘,该第二探针的第二端部连接到该第二焊盘。本发明通过改进测试底座,使得第一探针和第二探针形成开尔文连接,当第一探针与芯片管脚接触,就可以达到第一探针和第二探针均与该芯片管脚导通的目的,改善了现有技术中由于两根探针扎同一管脚,探针尺寸受限所导致电流测试结果不准确的问题。
搜索关键词: 芯片 测试 装置
【主权项】:
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