[发明专利]一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺有效

专利信息
申请号: 202110973908.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113714580B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 李莲 申请(专利权)人: 李莲
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610400 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺,包括连接腔体和焊锡组件以及整体焊接工艺,焊锡组件,其设置于所述连接腔体上表面;连接体盖板,其连接于所述连接腔体上表面;焊接头,其固定于所述连接体盖板下表面;边槽,其开设于所述焊接头外壁;底槽,其设置于所述焊接头下表面。该微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺,具有精度高、变形量小、多余物少、技术指标一致性高、性能可靠性增强的特点,设置的第一凹槽可负责对焊锡填料进行存放,使得连接腔体上表面的多处第一凹槽均可与其连接的焊接头进行焊接连接,焊接时,焊接组件置入与组件同形状的凹槽内,使其焊接组件平整、组件焊锡的接触面紧贴,无缝隙。
搜索关键词: 一种 微波 缝隙 天线 焊接 结构 及其 工艺
【主权项】:
暂无信息
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