[发明专利]一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺

权利要求书

1.一种微波缝隙天线焊接结构，包括：

连接腔体(1)；

其特征在于，还包括：

焊锡组件(2)，其设置于所述连接腔体(1)上表面；

连接体盖板(3)，其连接于所述连接腔体(1)上表面；

焊接头(4)，其固定于所述连接体盖板(3)下表面；

边槽(5)，其开设于所述焊接头(4)外壁；

底槽(6)，其设置于所述焊接头(4)下表面，所述焊锡组件(2)包括：

第一凹槽(201)；

第二凹槽(202)，其设置于所述第一凹槽(201)一侧，所述第一凹槽(201)等距离分布于所述连接腔体(1)上表面，且第一凹槽(201)关于连接腔体(1)的竖直中心线和中垂线呈对称分布，所述第二凹槽(202)呈齿槽状，且第二凹槽(202)的内口尺寸小于第一凹槽(201)的内口尺寸，所述连接体盖板(3)通过焊接头(4)与连接腔体(1)之间构成固定结构，且焊接头(4)与连接体盖板(3)之间的连接方式为焊接，所述边槽(5)呈弧状，且边槽(5)的中垂线与第二凹槽(202)的上端处于同一水平线上，所述底槽(6)呈齿槽状，且底槽(6)的竖直中心线与第一凹槽(201)的竖直中心线相重合。

2.根据权利要求1所述的一种微波缝隙天线焊接结构的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺如下：焊接面是腔体与盖板，将表面镀银，腔体与盖板中间涂有焊锡膏，腔体设有流锡槽，腔体与盖板有定位设计，腔体与盖板装配完成后用焊接工装进行固定，保证腔体与盖板完全贴合，保证尺寸，再进入焊接炉，设置时间温度。