[发明专利]一种印刷电路板用电镀装置

摘要

本发明公开了一种印刷电路板用电镀装置，包括电镀箱，电镀箱内沿横向设置有第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽，第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽内均安装有阳极板且填充有电解液，电镀箱上端均设有分别与第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽连通的开口。本发明通过设置驱动机构和气泡生成机构等，相较于现有的电镀装置，既可以缩小作为阴极的电路板本体与阳极板之间的间距，使得电镀后的电路板本体的上下端部偏厚区宽度缩减，也不必减小阳极板的表面积，因此可以大幅度提升电镀装置的电镀效率，同时可以防止电路板本体产生晃动，避免导致电镀不均匀、镀层容易脱落的现象发生，防止影响后续使用效果。