[发明专利]一种印刷电路板用电镀装置

说明书

本发明公开了一种印刷电路板用电镀装置，包括电镀箱，电镀箱内沿横向设置有第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽，第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽内均安装有阳极板且填充有电解液，电镀箱上端均设有分别与第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽连通的开口。本发明通过设置驱动机构和气泡生成机构等，相较于现有的电镀装置，既可以缩小作为阴极的电路板本体与阳极板之间的间距，使得电镀后的电路板本体的上下端部偏厚区宽度缩减，也不必减小阳极板的表面积，因此可以大幅度提升电镀装置的电镀效率，同时可以防止电路板本体产生晃动，避免导致电镀不均匀、镀层容易脱落的现象发生，防止影响后续使用效果。

技术领域

本发明涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板用电镀装置。

背景技术

电镀是印刷电路板制作工艺中很重要的一个工序，它利用电解作用使金属增层生长在印刷电路板的导线和通孔中，从而保护裸露的铜印制线和连接孔。目前，印刷电路板的电镀主要采用连续式全自动电镀装置，设置多个电镀槽，将作为阴极的电路板本体在多个电镀槽中连续移动通过，电镀槽中位于电路板本体的两侧分别设置有阳极板。在阳极板和电路板本体之间还设置有多个喷嘴，喷嘴产生气泡，从而加快电解液的流动，提高电镀效率。

正是由于在阳极板和电路板本体之间设置的喷嘴，使得现有的电镀装置中作为阴极的电路板本体和阳极板之间的间距B(通常该间距 B都大于15cm)难以缩小，电镀后电路板本体的上下端部偏厚区的宽度达到1-2cm。因此，由于阴极和阳极之间间距B无法缩小，导致现有印刷电路板用电镀装置的电镀效率难以提高，能耗水平无法降低。

针对上述问题，申请号为CN201510598971.5的已授权发明公开了一种印刷电路板用电镀装置，包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴，所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。

上述专利通过将喷嘴嵌设在阳极板壁体上，以达到缩小作为阴极的电路板本体与阳极板之间的间距，使得电镀后的电路板本体的上下端部偏厚区宽度缩减，以提升电镀装置的电镀效率，但是此专利中的电镀装置仍存在一定的不足之处：第一，上述专利虽然解决了阳极板与阴极板之间的间距问题，但是大大减少了阳极板的表面积，因此虽然可以缩减电路板本体的上下端部偏厚区宽度，提升电镀装置的电镀效率，但是提升幅度明显不足；第二，上述专利并未解决电路板本体在电镀时的稳定问题，电镀槽内设置的喷嘴在电镀时产生气流，但电解液的流动张力和喷嘴的喷力会使电路板本体产生晃动，最后导致电镀不均匀，镀层容易脱落，影响后续使用效果。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印刷电路板用电镀装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种印刷电路板用电镀装置，包括电镀箱，所述电镀箱内沿横向设置有第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽，所述第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽内均安装有阳极板且填充有电解液，所述电镀箱上端均设有分别与所述第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽连通的开口，所述电镀箱下方设置有电源箱，所述电源箱与所述阳极板的端口通过主导线电性连接，所述电镀箱相对侧壁上对称固定连接有一对固定座，所述固定座上端均固定连接有立柱杆，所述立柱杆上端共同固定连接有横梁，所述电镀箱上端设置有倒置的C型板，所述横梁下端安装有用于推动所述C型板竖直移动的推动机构，所述C型板一端侧壁固定安装有正反转电机，所述C型板相对内壁间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆与所述正反转电机输出轴同轴固定连接，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒下端通过固定机构固定连接有电路板本体，所述电镀箱内底部安装有用于电镀时稳定所述电路板本体的稳固机构，所述电镀箱下端通过连接架固定连接有弹性气囊，所述弹性气囊内安装有用于在电解液中产生气泡的气泡生成机构。