[发明专利]一种隐藏式配合间隙的修合工具在审
| 申请号： | 202110960667.6 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113478454A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 周洋;田芳;朱树亮;佟健;苏泽群 | 申请（专利权）人： | 沈阳飞机工业（集团）有限公司 |
| 主分类号： | B25H7/04 | 分类号： | B25H7/04 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 110034 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种配合间隙修合工具，以解决隐藏式配合间隙无法直接测量的问题，同时可以保证配合间隙修合过程中定位准确、测量误差小、画线准确度高、间隙均匀性好，从而使修合后的配合间隙符合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隐藏 配合 间隙 工具 | ||
【主权项】：
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