[发明专利]一种隐藏式配合间隙的修合工具在审

专利信息
申请号: 202110960667.6 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113478454A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 周洋;田芳;朱树亮;佟健;苏泽群 申请(专利权)人: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
主分类号: B25H7/04 分类号: B25H7/04
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 110034 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 隐藏 配合 间隙 工具
【权利要求书】:

1.一种用于隐藏式配合间隙的修合工具,其特征在于,包括:上部框架(1)、下部框架(2)、加强垫块(3)、螺栓(4)、螺母(5)、弹簧(6)、转轴(7)、滚轮(8)、薄螺母(9)、画线装置(10)、标尺(11);

所述的2个加强垫块(3)分别与上部框架(1)和下部框架(2)进行焊接固定,并保证其平行度,框架之间使用螺栓(4)和螺母(5)进行连接,并在2个加强垫块(3)之间安装弹簧(6);

所述的下部框架(2)尖端安装转轴(7),并将滚轮(8)固定在转轴上;

所述的上部框架(1)尖端开槽,安装画线装置(10)并使用薄螺母(9)进行固定;同时在画线装置(10)两侧安装标尺(11),并按照A点及B点的相对位置调定零点刻度。

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