[发明专利]一种隐藏式配合间隙的修合工具在审
申请号: | 202110960667.6 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113478454A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 周洋;田芳;朱树亮;佟健;苏泽群 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 |
主分类号: | B25H7/04 | 分类号: | B25H7/04 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 110034 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隐藏 配合 间隙 工具 | ||
1.一种用于隐藏式配合间隙的修合工具,其特征在于,包括:上部框架(1)、下部框架(2)、加强垫块(3)、螺栓(4)、螺母(5)、弹簧(6)、转轴(7)、滚轮(8)、薄螺母(9)、画线装置(10)、标尺(11);
所述的2个加强垫块(3)分别与上部框架(1)和下部框架(2)进行焊接固定,并保证其平行度,框架之间使用螺栓(4)和螺母(5)进行连接,并在2个加强垫块(3)之间安装弹簧(6);
所述的下部框架(2)尖端安装转轴(7),并将滚轮(8)固定在转轴上;
所述的上部框架(1)尖端开槽,安装画线装置(10)并使用薄螺母(9)进行固定;同时在画线装置(10)两侧安装标尺(11),并按照A点及B点的相对位置调定零点刻度。
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