[发明专利]一种基于结晶化合物的可重复使用的热响应胶粘剂及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110955746.8 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113652190A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 严锋;刘子央 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J133/08;C09J159/02;C09J133/24;C09J167/04;C09J11/06;C09J105/00;C09J171/02;C09J129/04;C09J177/06;C09J167/02;C09J177/02;C09J123/08 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215137 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于结晶化合物的可重复使用的热响应胶粘剂及其制备方法和应用。该基于结晶化合物的可重复使用的热响应胶粘剂包括可聚合单体10重量份‑50重量份，结晶化合物50重量份‑100重量份，交联剂1重量份‑10重量份，光引发剂1重量份‑10重量份。本发明还提供了上述基于结晶化合物的可重复使用的热响应胶粘剂的制备方法，该基于结晶化合物的可重复使用的热响应胶粘剂可以用在电子产品，具有较强的粘附强度，而且该胶粘剂的粘附强度可以通过温度控制，使得胶粘剂可以按需进行剥离与粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 结晶 化合物 重复使用 响应 胶粘剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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