[发明专利]硅棒切割方法、设备及系统在审
| 申请号： | 202110953263.4 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN114454359A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨保聚;薛俊兵;陈明一;张笑笑 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面和四个第二切面对硅棒进行切割，四个第一切面相互平行；四个第二切面相互平行，第二切面与第一切面垂直，以得到截面为矩形的方棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面；第三切面的数量为至少一个，以得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
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