[发明专利]均热板及其改质制造方法在审
| 申请号： | 202110953098.2 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115915699A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 苏程裕;吴焕晨 | 申请（专利权）人： | 台湾台北科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人： | 聂宁乐;张莉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种均热板，包括一中空板体，在所述中空板体内部具有一腔体空间，在所述腔体空间顶侧的表面具有一改质形成的超亲水微结构层，所述腔体空间的底侧设有一用于吸附工作流体的多孔隙构造，所述腔体空间顶侧的表面与所述多孔隙构造之间具有一厚度为0.4mm以下的气室，在所述气室内散布设置多个导引柱，用以支撑所述气室与导引工作流体；当所述均热板用于热传导时，工作流体在多孔隙构造的蒸发区蒸发后，在接触所述腔体空间顶侧的超亲水微结构层的表面时冷凝形成液体膜，再沿周围壁面或各导引柱的表面回流至蒸发区，可避免超薄均热板在气室内堆积大型水柱阻碍工作流体的蒸发与流动，提升毛细力、冷凝液体回流以及散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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