[发明专利]SMT贴装数据快速转换方法及系统在审
申请号: | 202110948480.4 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113657066A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 金蓓蓓;胡德林;邢方园;白文斌;蔡非凡;马晓萌 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种SMT贴装数据快速转换方法及系统,包括:读取PCB设计文件,获取所有元器件的属性信息和所有焊盘的属性信息,判别元器件封装形式,对于识别为表贴封装形式的元器件自动矫正元器件角度、自动计算元器件中心坐标,将结果输出为贴片机装配清单,从而解决了相关技术中存在的PCB设计软件和贴片机使用的元器件封装库的0°状态和正方向不一致,导致PCB设计软件导出的贴装数据文件中包含的角度信息不能直接使用,需要人工逐个矫正等技术问题。本发明从PCB设计文件中提取属性信息,对元器件角度进行自动矫正和中心坐标自动计算,取代了效率低、精度不足的人工核对和修改的方法,提高了贴装数据的准确性和工作效率。 | ||
搜索关键词: | smt 数据 快速 转换 方法 系统 | ||
【主权项】:
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