[发明专利]SMT贴装数据快速转换方法及系统在审

专利信息
申请号: 202110948480.4 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN113657066A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 金蓓蓓;胡德林;邢方园;白文斌;蔡非凡;马晓萌 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种SMT贴装数据快速转换方法及系统,包括:读取PCB设计文件,获取所有元器件的属性信息和所有焊盘的属性信息,判别元器件封装形式,对于识别为表贴封装形式的元器件自动矫正元器件角度、自动计算元器件中心坐标,将结果输出为贴片机装配清单,从而解决了相关技术中存在的PCB设计软件和贴片机使用的元器件封装库的0°状态和正方向不一致,导致PCB设计软件导出的贴装数据文件中包含的角度信息不能直接使用,需要人工逐个矫正等技术问题。本发明从PCB设计文件中提取属性信息,对元器件角度进行自动矫正和中心坐标自动计算,取代了效率低、精度不足的人工核对和修改的方法,提高了贴装数据的准确性和工作效率。
搜索关键词: smt 数据 快速 转换 方法 系统
【主权项】:
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