[发明专利]一种声表面波温度传感器、耐高温封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202110947081.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113739950B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 吉小军;马晓鑫;高孜航 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26;G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种声表面波温度传感器、耐高温封装结构及封装方法，包括耐高温的陶瓷封装结构盖、过渡材料层、绝缘隔离层、陶瓷封装结构底座。耐高温的陶瓷封装结构盖具有一定高度，并通过高温胶粘接在陶瓷封装结构底座上。绝缘隔离层与过渡材料层生长在陶瓷封装结构底座的上表面。嵌入式电极层采用双层结构，上层电极与下层电极通过工艺方法内嵌于传感器基底的上表面。金属化平面天线采用一体化设计并生长在绝缘隔离层上表面。本发明提出的封装结构设计可实现在700℃高温环境下声表面波温度传感器的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 温度传感器 耐高温 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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