[发明专利]一种低导热轻量化硅砖及其制备方法有效
| 申请号： | 202110940865.6 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113716945B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 董红芹;樊效乐;李建涛 | 申请（专利权）人： | 郑州东豫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/636;C04B38/02 |
| 代理公司： | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人： | 张博;张峰 |
| 地址： | 452396 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低导热轻量化硅砖及其制备方法，所述硅砖可选自包括以质量分数计的如下组分：60％～65％的结晶硅砂、15％～20％的熟硅砂、15％～25％的结晶硅石粉、外加1.5％～3.5％的微米碳酸钙粉、外加1％～2％的矿化剂、外加1％～2.5％的粘结剂。通过上述材料的混合调配及烧结过程的温度控制，制备出气孔率适中、导热率低、轻量化的硅砖制品，有助于降低炉体的钢壳温度，进而提高钢壳的寿命，且对环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 量化 硅砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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