[发明专利]三维非接触金属格栅式电磁超系统及设计方法、微波电路在审
| 申请号： | 202110939646.6 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113987607A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 孙冬全;陈翔;崔万照;郭立新;魏兵 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/10 | 分类号： | G06F30/10;G06F30/20 |
| 代理公司： | 西安长和专利代理有限公司 61227 | 代理人： | 黄伟洪 |
| 地址： | 710071 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电磁超材料及微波电子电路技术领域，公开了一种三维非接触金属格栅式电磁超系统及设计方法、微波电路，设置有：第一金属格栅、第二金属格栅；第一金属格栅和第二金属格栅交错堆叠；第一金属格栅与第二金属格栅之间设有空气间隙或者填充介质材料；第一金属格栅表面与第二金属栅表面是平行的；金属格栅的截面可以但不限定于矩形、平行四边形、圆形；金属格栅的分布是周期的或者准周期的。金属格栅的尺寸以及格栅之间的距离在电磁屏蔽材料中心频率二十分之一波长到二分之一波长。本发明三维非接触金属格栅式电磁屏蔽超材料是基于金属结构的三维电磁材料，可满足低无源互调微波收发系统、可重构微波毫米波器件等应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 接触 金属 格栅 电磁 系统 设计 方法 微波 电路 | ||
【主权项】：
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