[发明专利]一种低温风洞实心导流片拼装装置及导流片拼装方法有效
| 申请号： | 202110936096.2 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113664437B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 闵晓峰;潘伍覃;侯华东;鲁志国;蒋杰;何文信;胡洪学 | 申请（专利权）人： | 武汉一冶钢结构有限责任公司;中国一冶集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 肖惠 |
| 地址： | 430415 湖北省武汉市新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种低温风洞实心导流片拼装装置及导流片拼装方法，其第一靠柱和第一定位板安装于基座的一侧的上表面上；第二靠柱和第二定位板安装于基座的另一相对侧的上表面上，且第一靠柱与第二靠柱一一对应；相邻的第一靠柱之间的间距相同，且相邻的第一靠柱之间的间距与相邻的导流片之间的安装间距相同；相邻的第一定位板之间的间距相同，且相邻的第一定位板之间的间距与相邻的导流片之间的安装间距相同；相邻的第二靠柱之间的间距相同，且相邻的第二靠柱之间的间距与相邻的导流片之间的安装间距相同；相邻的第二定位板之间的间距相同。本装置和方法有效地提高了导流片的拼装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 风洞 实心 导流 拼装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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