[发明专利]裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端有效

专利信息
申请号: 202110934252.1 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113466963B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 梁金强;邓炜;匡增桂;何玉林;钟桐;张伟;孟苗苗;谢莹峰 申请(专利权)人: 广州海洋地质调查局;南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
主分类号: G01V11/00 分类号: G01V11/00
代理公司: 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 代理人: 张华华
地址: 510000 广东省广州市南沙区环市大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端,所述方法包括:步骤1:给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,按对应公式计算出地层电阻率;步骤2:在给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,考虑裂缝以及裂缝扰动因素,计算出纵波速度和横波速度;步骤3:预设不同数值的多组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,根据步骤1和步骤2计算得到对应的地层电阻率、纵波速度和横波速度,并代入对应方程组进行验证和迭代求解,将满足或最接近满足方程组中含水合物饱和度作为水合物饱和度,从完成水合物饱和度估算。本发明在多参数联合约束作用下,完成水合物、气体与裂缝共存的水合物饱和度估算。
搜索关键词: 裂缝 充填 ii 水合物 饱和度 估算 方法 处理 终端
【主权项】:
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