[发明专利]滤波池封装结构及封装工艺在审

专利信息
申请号: 202110930892.5 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113686787A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 彭冉;周旭;陈阳 申请(专利权)人: 力合科技(湖南)股份有限公司
主分类号: G01N21/03 分类号: G01N21/03;G01J3/02
代理公司: 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人: 刘宏
地址: 410205 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了滤波池封装结构及封装工艺,包括输送装置;输送装置与滤波池的连通口连接,输送装置用于对滤波池内输送高浓度标气;排气装置;排气装置与滤波池的连通口连接,排气装置用于对滤波池内的气体进行排出以便于高浓度的标气进入;流路切换控制件,所述流路切换控制件连接所述输送装置以及所述排气装置,并用于切换输气装置进行输送高浓度标气和/或切换排气装置进行排放滤波池内原有气体;密封装置,密封装置设置于滤波池的连通口处,所述密封装置用于对充满高浓度标气的滤波池进行密封,具有避免人工排气充气造成高浓度标气泄露致使工人吸入造成身体损坏的效果。
搜索关键词: 滤波 封装 结构 工艺
【主权项】:
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