[发明专利]一种新型拓扑结构的温差热电器件在审
| 申请号： | 202110930007.3 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113644188A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 徐菊;余典儒 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 董领逊 |
| 地址： | 100190 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型拓扑结构的温差热电器件，包括：两个绝缘基板、热电对、焊层以及导流片和或导流柱；所述电热对固定在两个所述绝缘基板中间，所述导流片和或导流柱固定在所述绝缘基板上，所述焊层设置在所述热电对的两端，用于连接所述热电对和所述导流片和或导流柱。本发明能够使导流片和或导流柱越过绝缘基板直接与外部系统相接触，提高导热效率，提升热电制冷器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 拓扑 结构 温差 热电器件 | ||
【主权项】：
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