[发明专利]晶圆保持件及研磨机有效
| 申请号： | 202110911207.4 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113579995B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 崔凯;田国军 | 申请（专利权）人： | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 胡晓静 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆保持件及研磨机，其中，晶圆保持件包括受压件和定位件，受压件具有相对的第一表面和第二表面，受压件的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；定位件设于受压件的第二表面上并形成有用于固定晶圆的固定位，定位件的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触；其中，定位件上设有分压部，以用于在研磨晶圆时减小定位件与研磨垫之间的相互作用力。本发明改进了晶圆保持件的结构，减少了晶圆保持件与研磨垫的相互作用力，从而避免了由于研磨压力增加而导致晶圆边缘的研磨速率变高的问题，提高了研磨机研磨晶圆的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 研磨机 | ||
【主权项】：
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