[发明专利]电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法在审
| 申请号： | 202110910414.8 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113645759A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 罗家平;胡坤 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人： | 李翠雅 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及半导体技术领域。该电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板包括相连接的主体部和拓展部，第二电路板设置在第一电路板上，且拓展部远离主体部的一侧与第一电路板连接，使得第一电路板和第二电路板围合出容置空间；位于容置空间内的多个电子元件，该多个电子元件中的每个电子元件设置在第一电路板和/或第二电路板上；第一通孔，贯通设置在拓展部上，第一通孔与容置空间连通；粘结件，粘结件通过第一通孔注入容置空间内，粘结件粘接该多个电子元件中的至少一个电子元件与第一电路板和/或第二电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
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