[发明专利]基于多层层叠型介质集成波导的三维基片集成天线有效
| 申请号： | 202110908984.3 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113794049B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李雨键;曹迪;王均宏 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 黄晓军 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于多层层叠型介质集成波导的三维基片集成天线。包括:由自下向上依次垂直叠加放置的N层介质基片，在其中两层介质基片的双面覆有金属层，在其它层的介质基片的上表面覆有金属层，在各金属层上蚀刻有相应的孔缝，在每一层的介质基片内部集成有金属化孔；在其中两层介质基片内的金属化孔组成水平方向上的基片集成波导，在其它层的介质基片内的金属化孔组成介质集成波导；每层的介质基片的金属层，以及金属层内的金属化孔、金属层上蚀刻的的孔缝一起共同实现天线结构。本发明的天线可实现电磁能量在多层介质基片内的水平和垂直传输；可实现三维结构的基片集成化，同时保证三维结构的优良性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多层 层叠 介质 集成 波导 三维 天线 | ||
【主权项】：
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