[发明专利]一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法有效
| 申请号： | 202110905475.5 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113732233B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 黄永宪;谢聿铭;于江祥;孟祥晨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;北京电子工程总体研究所 |
| 主分类号： | B21J15/12 | 分类号： | B21J15/12;B21J15/08 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 孙续 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了金属基复合材料难以通过传统焊接的方式实现与其他材料的有效连接的问题。铆焊装置包括铆焊工具、上铆接板、下铆接板、非回旋体铆孔和铆钉，所述上铆接板和下铆接板内均设有非回旋体铆孔，所述铆钉置于非回旋体铆孔中并贯穿上铆接板和下铆接板，所述铆焊工具设置在非回旋体铆孔和铆钉的正上方并与铆钉相连。它主要用于自填充摩擦铆焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 限位 填充 摩擦 铆焊 装置 方法 | ||
【主权项】：
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