[发明专利]一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法有效

专利信息
申请号: 202110905475.5 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113732233B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 黄永宪;谢聿铭;于江祥;孟祥晨 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;北京电子工程总体研究所
主分类号: B21J15/12 分类号: B21J15/12;B21J15/08
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 孙续
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 限位 填充 摩擦 铆焊 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:它包括铆焊工具(1)、上铆接板(2)、下铆接板(3)、非回旋体铆孔(4)和铆钉(5),所述上铆接板(2)和下铆接板(3)内均设有非回旋体铆孔(4),所述铆钉(5)置于非回旋体铆孔(4)中并贯穿上铆接板(2)和下铆接板(3),所述铆焊工具(1)设置在非回旋体铆孔(4)和铆钉(5)的正上方并与铆钉(5)相连。

2.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆焊工具(1)包括夹持部(1-1)、过渡部(1-2)和轴肩部(1-3),所述夹持部(1-1)上设置有定位平面(1-1-1),所述过渡部(1-2)连接夹持部(1-1)和轴肩部(1-3),所述过渡部(1-2)上设置有多个同心圆槽结构的散热槽(1-2-1),所述轴肩部(1-3)上设置有圆角(1-3-1),轴肩部(1-3)底面开设有凹孔(1-3-2),所述凹孔(1-3-2)内设置有凸点(1-3-3)。

3.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述非回旋体铆孔(4)为二次旋转对称铆孔(4-A)、四次旋转对称铆孔(4-B)或六次旋转对称铆孔(4-C)。

4.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆钉(5)包括铆钉柱体(5-1)和下铆钉帽(5-2),所述铆钉柱体(5-1)与下铆钉帽(5-2)相连,所述铆钉柱体(5-1)端面中心设置有定位凹槽(5-1-1)。

5.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆焊工具(1)的材质为高速工具钢、硬质合金、钨铼合金或聚晶立方氮化硼,所述铆焊工具(1)的材料硬度不低于铆钉(5)的材料硬度。

6.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆钉(5)的材质为镍基高温合金,所述上铆接板(2)和下铆接板(3)的材质为金属基复合材料。

7.根据权利要求1所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆钉(5)的长度大于非回旋体铆孔(4)的深度,所述铆钉(5)的直径小于非回旋体铆孔(4)内径,所述铆钉(5)凸出上铆接板(2)的体积不小于非回旋体铆孔(4)的未填充体积。

8.一种如权利要求1所述的带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置的铆焊方法,其特征在于:它包括以下步骤:

步骤1:将铆钉(5)预置于非回旋体铆孔(4)中并贯穿上铆接板(2)和下铆接板(3);

步骤2:将铆焊工具(1)置于非回旋体铆孔(4)及铆钉(5)正上方,铆焊工具(1)轴线对准非回旋体铆孔(4)轴线,将铆焊工具(1)与铆钉(5)相连;

步骤3:铆焊工具(1)旋转并以一定速度下压,直到轴肩部(1-3)距上铆接板(2)上表面一定距离位置;

步骤4:铆焊工具(1)与铆钉(5)发生旋转摩擦并产生形变热,使得铆钉(5)热塑化并在铆焊工具(1)挤压作用下自动填充非回旋体铆孔(4),从而形成旋转自锁结构;

步骤5:铆焊工具(1)回抽,上铆接板(2)、下铆接板(3)、非回旋体铆孔(4)和变形后的铆钉(5)共同构成具有旋向限位作用的铆焊结构。

9.根据权利要求8所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置的铆焊方法,其特征在于:所述铆焊工具(1)的旋转速度为50~20000rpm,下压速度为0.1~1000mm/min,铆焊终止条件为轴肩部(1-3)距上铆接板(2)上表面距离为0.01~2mm。

10.根据权利要求8所述的一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置的铆焊方法,其特征在于:铆焊过程中使用氩气或氦气作为气体保护措施,铆焊过程中可采用火焰炙烤或电磁感应加热的方法辅助加热。

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