[发明专利]应用于光模块核心光器件封装的胶水及其制备方法有效
| 申请号： | 202110898924.8 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113637439B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;高小燕;廖静 | 申请（专利权）人： | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 沈成金 |
| 地址： | 611300 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了应用于光模块核心光器件封装的胶水及其制备方法；具体制备方法为：将3份的第一胶水[由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]加入10份的第二胶水[由353ND‑T(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]中充分混合，其后依次加入0.6份改性贝壳粉、0.7份有机膨润土、1份苄基缩水甘油醚进行充分混合再经脱泡制得。该胶水具有较适宜的流动性、较强的粘贴力以及较高的稳定性，特别适用于BOSA类光器件的接收TO与Base之间的耦合封装。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 模块 核心 器件 封装 胶水 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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