[发明专利]应用于光模块核心光器件封装的胶水及其制备方法

说明书

本发明公开了应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法；具体调配方法为：将3份的第一胶水[由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]加入10份的第二胶水[由353ND‑T(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]中充分混合，其后依次加入0.6份改性贝壳粉、0.7份有机膨润土、1份苄基缩水甘油醚进行充分混合再经脱泡制得。该胶水具有较适宜的流动性、较强的粘贴力以及较高的稳定性，特别适用于BOSA类光器件的接收TO与Base之间的耦合封装。

技术领域

本发明涉及光器件封装领域，特别是应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法。

背景技术

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两等器件组成。光发射部分叫做TOSA，光接受部分叫做ROSA，两个合在一起就叫做BOSA。光器件的胶水粘附效果直接影响光器件整体的可靠性和使用寿命。

现有技术中，用于粘附光器件的胶水有多种，如353ND(A/B)、353ND-T(A/B)等。在实际粘附光器件时，353ND(A/B)或者353ND-T(A/B)胶水均采用单独粘附的方式，因二者均为双组份胶，单独使用时，需将双组份胶按照质量比为10:1进行混合，因混合后的胶水具有一定的时效性，一般使用时间为4小时，且单次量不超过25g，因此混合后的胶水需立即点胶。

而353ND(A/B)胶水在单独粘附时因流动性太强，在点胶时，极易漏入和脏污滤波片和base内部结构图；353ND-T(A/B)胶水在单独使用时因流动性太差，在点胶时无法流入到合适的位置，导致粘附效果不好。且上述两种胶水在单独粘附光器件的过程中的抗拉拔力不好且不稳定，极易导致封装好的PD-TO与BOSA的base分离，导致器件整体性能失效，无法工作。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法；通过该调配方法制得的胶水具有适宜的流动性、较强的粘贴力以及较高的稳定性，特别适用于BOSA类光器件的接收TO与Base之间的耦合封装。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：应用于光模块核心光器件封装的胶水配方，包括以下重量份配比的原料：2-4份的第一胶水、9-11份的第二胶水；其中，所述第一胶水由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成；所述第二胶水由353ND-T(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成。

进一步的，所述胶水的配方包括以下重量份配比的原料：2-4份的第一胶水、9-11份的第二胶水、0.5-0.7份的改性贝壳粉、0.6-0.8份的改性有机膨润土、0.9-1.1份的苄基缩水甘油醚。

其中，改性贝壳粉的制备工艺为：

A、将贝壳粉碎并研磨至粒径为0.2-0.4mm，得到贝壳粉；

B、将所述贝壳粉在800-900℃条件下，焙烧18-28h，其后再将其粉碎至50-70nm。

改性有机膨润土的制备工艺为：将有机膨润土在600-700℃条件下，焙烧6-8h，其后再将其粉碎至200-300nm。

进一步的，所述胶水的配方包括以下重量份配比的原料：3份的第一胶水、10份的第二胶水、0.6份的改性贝壳粉、0.7份的改性有机膨润土和1份的苄基缩水甘油醚。