[发明专利]一种电子元器件制造用的注胶装置的工作方法有效
| 申请号: | 202110896202.9 | 申请日: | 2021-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN113856964B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 杨戈 | 申请(专利权)人: | 济南晶博电子有限公司 |
| 主分类号: | B05B15/50 | 分类号: | B05B15/50;B05C5/02;H05K3/30 |
| 代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
| 地址: | 250200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明涉及新型电子元器件技术领域,且公开了一种电子元器件制造用的注胶装置的工作方法,注胶装置包括壳体,所述壳体的内壁活动连接有阀门,所述壳体的内壁固定连接有接触轨,所述壳体的内壁活动连接有触发机构,所述阀门的内壁活动连接有清理机构。该电子元器件制造用的注胶装置,通过阀门的关闭,带动电介质板的移动,进而正极板与负极板之间的相对面积减小,使得电路中的压敏电阻处于通路的状态,基于盖·吕萨克定律,实现了避免注胶装置的出胶口内壁会有大量的胶水残留,防止在注胶装置短暂的停歇过程中,避免注胶装置的出胶口内的胶水会发生硬化,防止注胶装置堵塞,避免人工清理,省时省力,提高了电子元器件制造的生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子元器件 制造 装置 工作 方法 | ||
【主权项】:
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