[发明专利]一种电子元器件制造用的注胶装置的工作方法

说明书

本发明涉及新型电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件制造用的注胶装置的工作方法，注胶装置包括壳体，所述壳体的内壁活动连接有阀门，所述壳体的内壁固定连接有接触轨，所述壳体的内壁活动连接有触发机构，所述阀门的内壁活动连接有清理机构。该电子元器件制造用的注胶装置，通过阀门的关闭，带动电介质板的移动，进而正极板与负极板之间的相对面积减小，使得电路中的压敏电阻处于通路的状态，基于盖·吕萨克定律，实现了避免注胶装置的出胶口内壁会有大量的胶水残留，防止在注胶装置短暂的停歇过程中，避免注胶装置的出胶口内的胶水会发生硬化，防止注胶装置堵塞，避免人工清理，省时省力，提高了电子元器件制造的生产效率。

技术领域

本发明涉及新型电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件制造用的注胶装置的工作方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，电子元器件的种类繁多，现有的电子元器件在制造的过程中需要对其进行注胶处理，进而将电子元器件黏贴到线路板上，现有的注胶装置在使用后胶口处会出现胶量的残留，影响注胶装置的再次使用。

现有的注胶装置在使用时阀门会打开，使胶水从注胶装置中挤出，使用后阀门会关闭，此时注胶装置的出胶口内壁会有大量的胶水残留，在注胶装置短暂的停歇过程中，注胶装置的出胶口内的胶水会发生硬化，造成注胶装置堵塞，需要人工清理，费时费力，降低了电子元器件制造的生产效率。

因此，我们提出了一种电子元器件制造用的注胶装置来解决以上问题。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述避免注胶装置的出胶口内壁会有大量的胶水残留，防止在注胶装置短暂的停歇过程中，避免注胶装置的出胶口内的胶水会发生硬化，防止注胶装置堵塞，避免人工清理，省时省力，提高了电子元器件制造的生产效率的目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件制造用的注胶装置，包括壳体，所述壳体的内壁活动连接有阀门，所述壳体的内壁固定连接有接触轨，所述壳体的内壁活动连接有触发机构，所述阀门的内壁活动连接有清理机构。

进一步的，所述触发机构包括滑槽，所述壳体的内壁且靠近滑槽的外侧固定连接有压敏电阻，所述滑槽的内壁弹性连接有滑块，所述滑块内壁固定连接有电介质板，所述壳体的内壁且靠近滑槽的内壁固定连接有正极板，所述壳体的内壁且靠近滑槽的内壁固定连接有负极板。

进一步的，所述正极板与负极板的形状、大小均相同，所述负极板与压敏电阻电性连接，正极板与负极板之间起到了控制电路的作用。

进一步的，所述滑块的材质为橡胶材质，所述滑块与滑槽的内壁紧密贴合，所述电介质板的长度小于正极板的长度，滑块起到了滑动的作用。

进一步的，所述清理机构包括凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有电极柱，所述电极柱的内侧固定连接有电热丝，所述凹槽的内壁活动连接有清理架，所述清理架的内壁活动连接有电触点，所述阀门的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有导电轨，所述清理架的内壁固定连接有电磁铁，所述清理架的内壁且靠近电磁铁的外侧固定连接有磁致伸长杆，所述磁致伸长杆的外侧固定连接有触电杆。

进一步的，所述电极柱的数量为电热丝的数量的两倍，所述电极柱与电热丝电性连接，所述电极柱与压敏电阻电性连接，电极柱起到了导电的作用。

进一步的，所述电触点的结构为与球体结构，所述电触点对称分布在清理架的两侧，所述电触点与压敏电阻电性连接，电触点起到了接通电路的作用。

进一步的，所述导电轨对称分布在凹槽的两侧，所述凹槽的内侧填充有氮气，所述导电轨与电磁铁电性连接，所述导电轨的数量与电触点的数量相同，导电轨起到了接通电路的作用。

(二)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种新型电子元器件制造用的注胶装置，具备以下有益效果：