[发明专利]一种电子元器件制造用模型注塑装置在审
| 申请号： | 202110893412.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113580510A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 阳喜发 |
| 主分类号： | B29C45/53 | 分类号： | B29C45/53;B29C45/76;B29C45/20;B29C45/74 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 536000 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及模型注塑技术领域，具体为一种电子元器件制造用模型注塑装置。一种电子元器件制造用模型注塑装置，包括加热箱和设置在加热箱底部的注塑头，所述加热箱的内部滑动连接有活塞板，且活塞板通过第一驱动机构进行驱动。本发明的有益效果是：该种电子元器件制造用模型注塑装置，当注塑完成时，能够将注塑头内残留的原料一同进入加热箱内，从而避免了注塑头内的原料凝结后，造成其堵塞或者进入注塑产品中，同时，能够将注塑头进行密封，避免外部的灰尘等杂质进入，同时，将注塑头内残留的熔融原料完全推入加热箱中，保证注塑质量，并且，能够对加热箱内的原料进行自动检测和自动定量添加，使得注塑更加方便、且保证注塑效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 制造 模型 注塑 装置 | ||
【主权项】：
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