[发明专利]一种电子元器件制造用模型注塑装置在审

专利信息
申请号: 202110893412.2 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113580510A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 阳喜发
主分类号: B29C45/53 分类号: B29C45/53;B29C45/76;B29C45/20;B29C45/74
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 536000 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 制造 模型 注塑 装置
【说明书】:

发明涉及模型注塑技术领域,具体为一种电子元器件制造用模型注塑装置。一种电子元器件制造用模型注塑装置,包括加热箱和设置在加热箱底部的注塑头,所述加热箱的内部滑动连接有活塞板,且活塞板通过第一驱动机构进行驱动。本发明的有益效果是:该种电子元器件制造用模型注塑装置,当注塑完成时,能够将注塑头内残留的原料一同进入加热箱内,从而避免了注塑头内的原料凝结后,造成其堵塞或者进入注塑产品中,同时,能够将注塑头进行密封,避免外部的灰尘等杂质进入,同时,将注塑头内残留的熔融原料完全推入加热箱中,保证注塑质量,并且,能够对加热箱内的原料进行自动检测和自动定量添加,使得注塑更加方便、且保证注塑效果。

技术领域

本发明涉及模型注塑技术领域,具体为一种电子元器件制造用模型注塑装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。

电子元器件制作完成后需要使用塑料模具将其装配,以便使用,在注塑时,需要先将原料融化,再加入注塑机,然后,通过注塑头将熔融的原料注入模具中,但是,在注塑过程中,模具头内的原料与外部空气接触,易粘附灰尘等杂质,从而影响注塑的质量,并且,模具头内的原料容易发生固结,固结后的原料会进入模具中,从而影响注塑质量,甚至造成注塑头的堵塞。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题,提供一种电子元器件制造用模型注塑装置来解决现有在注塑过程中,模具头内的原料与外部空气接触,易粘附灰尘等杂质,从而影响注塑的质量,并且,模具头内的原料容易发生固结,固结后的原料会进入模具中,从而影响注塑质量,甚至造成注塑头的堵塞的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种电子元器件制造用模型注塑装置,包括加热箱和设置在加热箱底部的注塑头,所述加热箱的内部滑动连接有活塞板,且活塞板通过第一驱动机构进行驱动,所述加热箱的侧壁设置有进料机构,且进料机构通过控制机构进行控制,所述加热箱的内部通过转轴转动连接有转动盘,且转动盘的侧壁设置有多个加热棒,所述转轴通过第二驱动机构进行驱动,所述加热箱的下侧壁设置有用于对注塑头进行密封及清理的防护机构。

本发明的有益效果是:

1)、通过设置第一驱动机构等,开始注塑时,启动第一电机,第一电机的转动带动螺纹杆的转动,进而带动第一移动板和连接杆沿着第一导向杆的侧壁向下运动,使得活塞板沿着加热箱的内侧壁向下运动,从而挤压加热箱内熔融的原料,使其通过注塑头进入注塑模具中,待注塑完成后,使得活塞板沿着加热箱的内侧壁向上运动,此时,熔融的原料随着活塞板一同向上运动,从而使得注塑头内残留的原料一同进入加热箱内,从而避免了注塑头内的原料凝结后,造成其堵塞或者进入注塑产品中,影响注塑质量。

2)、通过设置防护机构,当第一移动板向上运动时,拽动第一钢丝绳,使得滑动板带动安装板沿着第二导向杆的侧壁进行滑动,同时,第三弹簧收缩,当滑动板与限位销相抵时,密封杆与注塑头的出料口对正,同时,使得第二移动板沿着第一T形导杆的侧壁滑动,且第四弹簧收缩,此时,斜面与固定销不再相抵,从而使得密封杆在第一弹簧的作用下向上运动,从而将注塑头进行密封,避免外部的灰尘等杂质进入,保证注塑质量,并且,将注塑头内残留的熔融原料完全推入加热箱中,避免其凝固后影响注塑质量,当进行注塑时,第一钢丝绳不再受拉,第一固定块在第四弹簧的作用下与固定销相抵,使得密封杆沿着固定杆的侧壁向下运动,同时第一弹簧收缩,并且,滑动板和安装板在第三弹簧的作用下复位,从而保证注塑的正常进行,避免干涉。

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