[发明专利]一种半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置及评价方法在审
| 申请号： | 202110886355.5 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113639691A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黄帅;王建青;何晓霞;党建军;张培新;柳凯 | 申请（专利权）人： | 西安航天精密机电研究所 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王杨洋 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半球谐振子溅射镀膜均匀性评价装置及评价方法，其目的是解决现有半球谐振子溅射镀膜均匀性评价中存在若采用硅片膜层均匀性评价结果来衡量谐振子的膜层均匀性，硅片膜层均匀性无法代表谐振子膜层均匀性，若随批抽取一件谐振子进行破坏，来得到谐振子膜层厚度均匀性，则成本高、效率低，不适合批量化生产的技术问题。该评价装置包括平行镀膜工装和(M×N)个硅片；平行镀膜工装的外形尺寸与待镀半球谐振子的外形尺寸相同，包括中心杆和固连于中心杆上的半球壳体；半球壳体上沿其经线方向均布有M列台阶孔组，每列台阶孔组均布有N个台阶孔；硅片的尺寸与台阶孔的大端尺寸相等；所有硅片分别粘接于各台阶孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 谐振子 溅射 镀膜 均匀 评价 装置 方法 | ||
【主权项】：
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