[发明专利]连接结构嵌入式基板在审
| 申请号： | 202110886125.9 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN114501787A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张容蕣;石田直人;金基锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田硕;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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